BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下麵 ，BGA技術的優點是 ：

I/O引腳數雖然增加了 ，但引腳間距並沒有減小反而增加了 ，從而提高了組裝成品率 ；雖然它的功耗增加 ，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接 ，從而可以改善它的電熱性能 ；

厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少 ；寄生參數減小 ，信號傳輸延遲小 ，使用頻率大大提高 ；

組裝可用共麵焊接 ，可靠性高 。 說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術 ，TinyBGA   BGA拆焊機英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝） ，屬於是BGA封裝技術的一個分支 。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的 ，其芯片麵積與封裝麵積之比不小於1:1.14 ，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍 ，與TSOP封裝產品相比 ，其具有更小的體積 、更好的散熱性能和電性能 。

編輯本段BGA元件結構與特點